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項目聚焦于高性能半導體封裝技術的研發與產業化，旨在通過創新的封裝工藝和材料，為新能源汽車、5G通信、航空航天、高性能計算等高增長領域提供高效、可靠的半導體封裝解決方案。項目核心技術涵蓋：國際領先的高溫燒結銀襯低半導體封裝襯底技術、全流程自主研發的新型三維納米異質結構技術以及國內行業首個2.5D/3D碳化硅功率器件封裝模塊。這些技術在提升器件散熱性能、電效率和可靠性方面表現卓越，能夠滿足高功率、高頻、高溫等極端應用場景的需求。項目團隊憑借深厚的技術積累和行業經驗，已與多家頭部企業達成合作，并獲得知名投資機構的支持。 【展開】 【收起】